產業聯盟
半導體
半導體聯盟的廠商能力與解決方案，以及 AI Infra、AI 趨勢的研究入口。
網站持續更新中
推動願景與策略
半導體在地化產業聯盟以專利布局與先進封裝技術為核心議題，聚焦美、日、歐市場的拓展與在地資源鏈結，強化成員間的合作與產品整合。聯盟整合既有半導體供應鏈能量，帶動具跨域技術潛力的企業切入半導體應用場域；並透過掌握當地產業環境、企業媒合與國際展會，逐步推進成員在海外落地。
以下企業名稱依官網所列，公司全名省略「股份有限公司」等字樣；成員由聯盟公布，不代表本平台推薦。
聯盟成果
24+聯盟例會
38+聯盟廠商
0解決方案
現行官網聯盟頁（2026-09-25 擷取）；例會與廠商數沿用官網數字，官網未說明統計期間與口徑。解決方案數依官網公開方案清單實際計數：全站共 2 項（車用零組件 1、數位產業 1），不沿用聯盟頁標示的數字。
供應鏈分層與領頭羊企業
依官網的供應鏈分層列出領頭羊企業。
資料狀態與限制
願景、成果數字、供應鏈分層與企業名單取自現行官網（2026-09-25 擷取）；官網未說明成果數字的統計期間與口徑。列入聯盟不代表推薦、背書或投資適合性。