千附實業股份有限公司

半導體關鍵材料與載具供應商，產品包括 EUV 光罩盒與 300mm 晶圓傳送盒（FOUP），由模具廠轉型而來。

專注氣態分子汙染物（AMC）控制，提供模組化化學濾網、潔淨空氣方案與氣體採樣分析，服務半導體與面板廠。

提供半導體載板、封測與晶圓廠的自動化設備，以及智動化物料搬運系統（AMHS）。

球閥與閥門製造商，產品涵蓋防火球閥、低溫閥、半導體閥與智能閥門監控系統。

發展 RecoCell 金屬回收系統與蝕刻液循環再生設備，協助電路板、面板與半導體廠回收含銅廢水中的金屬。

電子產業驗證分析實驗室，提供 IC 電路修補、故障分析、材料分析與可靠度驗證等服務。

提供電子支付、智慧設備與半導體感測控制相關的系統整合服務。

工業電腦研發製造商，提供 Edge AI 強固型電腦與戶外人機介面，並布局 AIoT 應用。

半導體聯盟的廠商能力與解決方案，以及 AI Infra、AI 趨勢的研究入口。

依四大聯盟與投資前檢核整理的研究主題目錄；每份報告發布時附版本、日期與來源說明。

從四大聯盟的推動策略出發，整理正在形成的產業趨勢與可研究的合作問題。

匿名化呈現大廠的研發、生產與市場需求，由新創及中小企業判斷是否值得進一步提供方案。

整理 TINAI 的投資策略、評估框架、合作資源與海外聯合招商，作為投資人初步了解的起點。

聯盟課程與活動的近期場次。日期依來源公告，名額已滿可能提前截止。