半導體在地化產業聯盟：供應鏈分層研究簡報

摘要

半導體在地化產業聯盟以專利布局與先進封裝技術為討論主軸，聚焦美日歐市場的拓展與在地資源鏈結，並整合楷模等中大型企業能量，強化在地供應鏈。

供應鏈分層

上游為 IC 設計與 IP 開發，決定晶片功能與電路架構。中游為晶圓製造與設備，將設計實體化於晶圓。下游為封裝與測試，負責晶片保護、電性連接與品質驗證。

現行網站在中游列出 20 家、下游列出 8 家聯盟企業，例如家登精密工業、宜特科技、聯策科技、印能科技；上游目前未列出企業。列名不代表背書或能力確認。

推動方式

聯盟串聯材料、設備、零組件與服務能量，推動大帶小合作與技術升級，並以控股公司機制加速海外落地；海外端透過掌握當地產業環境、企業媒合與國際展會參與逐步推進。

查核前的問題

財務投資人可先問：哪些能力需要受控的盡職調查才能確認。策略投資人可先問：哪一項方案、價值鏈位置或合作紀錄仍需驗證。

限制

現行網站的「專業技術與解決方案」區塊目前沒有顯示資料，聯盟成果數字也未附標籤，因此本簡報不引用這些內容。