印能科技股份有限公司

研發製造自動化乾燥與周邊設備，並提供客製化設備開發與維護。

深耕電路板與半導體產業，提供機器視覺、濕製程、生產自動化、半導體設備與智慧節能方案。

精密鈑金加工廠，提供雷射切割、折彎、焊接、水刀與沖壓等一條龍加工，應用於醫療、汽車與整廠設備。

真空鍍膜與乾式蝕刻設備商，提供 PVD、CVD 設備與鍍膜代工，應用於半導體封裝與載板等領域。

開發薄膜與電漿製程設備，應用於半導體先進封裝、先進材料與次世代顯示器，並生產散熱基板。

繼電器與開關元件製造商，產品包括光耦合、磁簧與固態繼電器及射頻微機電開關。

機電與沖壓元件製造商，產品包括開關、繼電器、連接器及半導體導線架。

半導體關鍵材料與載具供應商，產品包括 EUV 光罩盒與 300mm 晶圓傳送盒（FOUP），由模具廠轉型而來。

半導體聯盟的廠商能力與解決方案，以及 AI Infra、AI 趨勢的研究入口。

依四大聯盟與投資前檢核整理的研究主題目錄；每份報告發布時附版本、日期與來源說明。

從四大聯盟的推動策略出發，整理正在形成的產業趨勢與可研究的合作問題。

匿名化呈現大廠的研發、生產與市場需求，由新創及中小企業判斷是否值得進一步提供方案。

整理 TINAI 的投資策略、評估框架、合作資源與海外聯合招商，作為投資人初步了解的起點。

聯盟課程與活動的近期場次。日期依來源公告，名額已滿可能提前截止。